【东吴证券】PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程.pdf

高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确

收入规模持续增长，IC载板业务前景可期

复苏弹性不输存储芯片、未来三年业绩或增17倍，这家公司半导体关键材料在载板

IC载板业务持续布局且实现快速成长

下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品

费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的

IC载板龙头，引领国产替代

短期业绩承压，长期看好服务器PCB弹性释放及ABF载板突破

Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋

国内PCB领先企业，IC载板国产化景气度上升