下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力
PCB样板龙头，IC载板迎来大突破
深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势
载板行业更新1、供需关系：受PC需求下滑影响，低端ABF载板出现略微供过
首次覆盖报告：专注于覆铜板领域，IC载板电子材料打开成长空间
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米
兴森科技中报点评：载板替代节奏影响短期利润，静待行业景气回暖重归成长
元件行业深度：强国补链系列：ABF载板与材料国产化提速
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群