【光大证券】首次覆盖报告：IC载板拐点已现，公司迎来新一轮成长.pdf

公司深度报告：PCB行业领航者，IC载板乘风而起

天风：IC载板交流会纪要20210729

PCB业务平稳增长，IC载板能力突破

封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长

公司深度报告：聚焦半导体战略，国内IC载板领军者

公司首次覆盖报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长

2022H1业绩高增，封装载板长期向好

公司信息更新报告：产能爬坡致使业绩短期承压，载板项目助推业绩增长

2022年业绩承压，坚定看好IC载板业务发展

收入规模持续增长，IC载板业务前景可期