【光大证券】首次覆盖报告：IC载板拐点已现，公司迎来新一轮成长.pdf

Q3业绩承压，封装载板业务有序推进

上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力

这家半导体设备供应商4um级载板设备将于近期出货-20231026

公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力

重点公司跟踪深南电路洲明科技德明利深南电路载板作为先

公司业绩降幅收窄，ABF载板验证持续推进

Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP

22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好

元件行业深度：强国补链系列：ABF载板与材料国产化提速

IC载板龙头，引领国产替代