【光大证券】首次覆盖报告：IC载板拐点已现，公司迎来新一轮成长.pdf

PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程

不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板

公司深度报告：聚焦半导体战略，国内IC载板领军者

公司深度报告：PCB行业领航者，IC载板乘风而起

【中泰研究丨晨会聚焦】封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时

2022H1业绩高增，封装载板长期向好

IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

兴森科技三季报点评：聚焦AI强化FCBGA载板业务，短期承压不改长期趋势

半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进

2022年业绩承压，坚定看好IC载板业务发展