【东吴证券】封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长.pdf

IC载板渐入佳境，盈利能力有望提升

大规模投资FCBGA载板，IC载板业务再腾飞

产能扩充，长期看好公司IC载板布局

先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向

Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋

持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

Q3业绩环比改善，坚定看好ABF载板核心标的

需求疲弱短期承压，服务器PCB/载板助力高端渗透

不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板

跟踪报告之一：21年业绩持续增长，IC载板业务保障长期成长