汽车电子+先进封装+消费电子,玻璃基半导体先进封装载板实现销售,车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企,这家公司UTG厚度最薄可达25微米
短期ABF载板高投入业绩承压,看好AI+国产替代广阔空间
下游先进封装、IC载板等领域大扩产,这家国内公司卡位核心扩产设备,技术持续迭代已不差于海外产品
兴森科技三季报点评:聚焦AI强化FCBGA载板业务,短期承压不改长期趋势
费用端拖累上半年承压,坚定看好ABF载板核心标的
IC载板龙头,助力国产先进封装及高算力芯片腾飞
不断加大ABF载板项目投资建设,引领国产化进程发展
公司信息更新报告:逆势扩张IC载板业务,坚定中长期发展目标
BT载板扭亏为盈,FCBGA载板进展顺利
公司信息更新报告:2024业绩高增,2025期待PCB结构持续优化+BT载板修复+ABF载板放量