中报业绩稳健，IC载板业务景气度高
汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米
2023年报点评：Q4营收同环比增长，数据中心、汽车、高端载板均有新进展
公司业绩降幅收窄，ABF载板验证持续推进
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
收入规模持续增长，IC载板业务前景可期
国内PCB领先企业，IC载板国产化景气度上升
费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的
IC载板龙头，引领国产替代
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
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