PCB样板龙头，IC载板迎来大突破
深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势
公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
载板行业更新1、供需关系：受PC需求下滑影响，低端ABF载板出现略微供过
IC载板需求不断增长，国产化进程加速
上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力
元件行业深度：强国补链系列：ABF载板与材料国产化提速
兴森科技中报点评：载板替代节奏影响短期利润，静待行业景气回暖重归成长
持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇
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