【长城证券】2024Q1业绩逐步恢复，加大ABF载板建设促进国产化进程加快.pdf

深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势

PCB样板龙头，IC载板迎来大突破

公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力

兴森科技三季报点评：聚焦AI强化FCBGA载板业务，短期承压不改长期趋势

电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐

载板行业更新1、供需关系：受PC需求下滑影响，低端ABF载板出现略微供过

首次覆盖报告：专注于覆铜板领域，IC载板电子材料打开成长空间

上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力

IC载板需求不断增长，国产化进程加速

元件行业深度：强国补链系列：ABF载板与材料国产化提速