PCB业务平稳增长,IC载板能力突破
2023H1业绩短期承压,IC载板业务成长动力充足
电子IC载板行业深度分析报告:关键材料供不应求,国产配套机遇显现
22年三季报点评:需求疲软Q3业绩承压,外延收购加码布局半导体陶瓷载板
2023年报点评:Q4营收同环比增长,数据中心、汽车、高端载板均有新进展
2023年中报点评:盈利能力快速提升,ABF载板产品打造新成长曲线
公司业绩降幅收窄,ABF载板验证持续推进
高端电子上游材料配套“排头兵”,公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展,分析师看其技术稀缺性优势明确
天风:IC载板交流会纪要20210729
三季度业绩持续增长,IC载板业务迎发展机遇