公司业绩降幅收窄，ABF载板验证持续推进
PCB业务平稳增长，IC载板能力突破
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
中报业绩稳健，IC载板业务景气度高
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力
水平沉铜产品贡献稳定营收，加大研发进军ABF载板等高端领域
玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板
电子IC载板行业深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现
IC载板业务持续布局且实现快速成长
汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米
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