【海通国际证券】PCB业务平稳增长，IC载板能力突破.pdf

22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好

IC载板业务带动公司长期成长

需求疲弱短期承压，服务器PCB/载板助力高端渗透

持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上

Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP

IC载板需求不断增长，国产化进程加速

业绩逐步修复，看好公司IC载板布局

AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产

2018年年报点评：业绩保持快速增长，IC载板与5G驱动未来发展