【海通国际证券】PCB业务平稳增长，IC载板能力突破.pdf

持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好

通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上

Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP

Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益

重点公司跟踪深南电路洲明科技德明利深南电路载板作为先

Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋

IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板

IC载板渐入佳境，盈利能力有望提升