先进封装设备行业深度：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机
2018年业绩快报点评：小间距封装持续景气，白光封装和LED芯片业务相对疲软
业绩超预期，有望打造先进封装平台型企业
半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310
凯格精机(301338)首次覆盖报告：锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备
半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即
2022年中国集成电路封装行业消费电子领域应用市场现状及发展趋势分析 消费电子产业规模增长将带动集成电路封装行业增长【组图】
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大
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