晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线
管理层变动市场已有预期，看好公司作为封装巨头整合向好！
季报点评：重点发展关键领域及先进封装技术，23H2有望迎来复苏
石油石化行业研究周报：高端电子封装材料前景广阔 国产替代可期
加码FCBGA封装基板，产能投放稳步推进
先进封装持续演进，玻璃基板大有可为
产销两旺，多点开花，半导体封装材料打开新空间
盈利能力同比提升，期待多款先进封装领域产品放量
前道Track设备领域龙头，先进封装设备打造第二增长曲
率先推出键合机与对准机，有望打造先进封装平台型企业
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