左侧布局封装设备龙头，景气回升驱动估值上行
国内封测龙头，先进封装引领长期增长
发布定增预案，提高封装规模与先进工艺
周二舆情热度：①CoWos封装
芯片生产与模块封装协同，规模效应渐体现
电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破
电池极片叠卷相争，封装三足鼎立
封装龙头利润增长40％，并购事项顺利推进
行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速
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