先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆.pdf

电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐

Q3盈利能力环比提升，关注Chiplet先进封装布局

电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇

2022H1扣非净利润增速亮眼，先进封装高歌猛进

黄金赛道维持增长，封装基板打造成长新核心

中信电子芯源微国产Track设备龙头先进封装临时键合化学清洗设备加速

LED封装领先企业，扩产有望大幅度提升业绩

封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局

2022全年营收逆势高增，先进封装技术领先

新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺