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2021年半年报点评：CIS封装龙头业绩高增长，车载业务打开远期成长空间

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24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开

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AIPC产业链化工材料一先进封装材料aipc算力方面应用

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高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长

先进封装+存储芯片，布局先进封装关键器件，细分产品大比例应用于存储类芯片中，这家公司···