玻璃基板助力CPO
电子行业周报：举国体制攻坚克难，国产陶瓷基板砥砺前行
兴森科技：FCBGA封装基板加速落地，率先受益国内巨大需求
24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开
3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产
沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广
封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB盈利回升
业绩符合预期，封装基板业务高增
公司信息更新报告：2023Q3业绩环比大幅改善，封装基板助推业绩增长
2023年三季报点评：营收稳健增长，FCBGA封装基板项目顺利推进
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