黄金赛道维持增长,封装基板打造成长新核心
不可忽视的半导体材料PCB:AMB陶瓷基板、IC载板
2023年三季报点评:营收稳健增长,FCBGA封装基板项目顺利推进
业绩平稳增长,关注封装基板成长性
兴森科技:拟收购北京揖斐电,加码HDI/SLP/模组类封装基板,进军
印制电路板行业深度报告:封装基板:产业配套与技术迭代共振,内资厂商志存高远
传统PCB业务趋稳,IC封装基板有突破
行业景气度有所恢复,这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率逐季提升-20231030
台湾科技行业月度数据库报告第六期(2023年5月):5月行业整体营收继续承压,陶瓷基板、背光模组细分赛道表现良好
电子行业周报:举国体制攻坚克难,国产陶瓷基板砥砺前行