电子行业周报:AI/HPC推升先进封装需求,功率涨价复苏信号初现
2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份额
2024年半年报点评:业绩重回高增轨道,发力先进封装未来可期
这家薄膜设备供应商低温PECVD设备进入先进封装领域
2022年中国集成电路封装行业消费电子领域应用市场现状及发展趋势分析 消费电子产业规模增长将带动集成电路封装行业增长【组图】
3Q24毛利率改善,广州封装基板项目4Q23投产
先进封装材料稀缺标的,公司晶圆UV膜拥有制胶、基材膜、涂覆完整自主知识产权、已为···
兴森科技:FCBGA封装基板加速落地,率先受益国内巨大需求
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务,HBM快速迭代下,这一关键“新技术”成为设备材料发力点,这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线,相关设备处于国内领先地位-20240310
看好多元化和先进封装布局