盈利能力同比提升，期待多款先进封装领域产品放量
海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上
电子行业周报：长鑫科技拟在上海建设先进封装芯片厂，国行版VisionPro正式发售
预见2022：《2022年中国集成电路封装行业全景图谱》(附市场供需情况、竞争格局、发展前景等)
国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长
公司信息更新报告：2024Q3业绩同比高增，先进封装基地投产稳步推进
通信行业周报：华为打造多个5G-A试验点，5G-A部署进一步加速，先进封装国产设备替代加速进行
2023年报点评：23年需求疲软业绩承压，24年周期有望触底回升，关注AI及封装领域进展
【行业深度】洞察2024：中国半导体先进封装行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)
先进封装深厚积累铺就长期成长之路
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