存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务,HBM快速迭代下,这一关键“新技术”成为设备材料发力点,这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线,相关设备处于国内领先地位-20240310.pdf

2024-03-10
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存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务,HBM快速迭代下,这一关键“新技术”成为设备材料发力点,这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线,相关设备处于国内领先地位-20240310.pdf-第一页
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