存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310.pdf

Q2业绩环比改善，布局先进封装，前景可期

功率半导体先进企业，加速扩产车规级项目

机械行业周报：寻找先进制造中超预期的领域

受益DDIC需求明显复苏，先进制程版图持续扩充

存储芯片+AI芯片，特种存储器保持国内系列最全、技术最先进地位，新开发的Nand Flash已推向市场，图像AI智能芯片也已完成研发，机构净买入这家公司近1亿元

全年业绩同比大幅增长，持续布局全球营销网络和先进制造战略

先进制造行业周报：盘古大模型即将上线，华为生态圈有望受益

电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切

先进封装电镀&光刻材料有望开启放量

定增21亿加码先进制程设备研发，半导体设备国产化正当其时