三季度业绩持续增长，IC载板业务迎发展机遇
首次覆盖报告：IC载板拐点已现，公司迎来新一轮成长
2018年年报点评：业绩保持快速增长，IC载板与5G驱动未来发展
22年三季报点评：需求疲软Q3业绩承压，外延收购加码布局半导体陶瓷载板
2023年报点评：Q4营收同环比增长，数据中心、汽车、高端载板均有新进展
稳步推进半导体战略，持续看好载板龙头稳健发展
东吴：PCB及IC载板专家电话会议20210808
公司信息更新报告：产能爬坡致使业绩短期承压，载板项目助推业绩增长
2023H1业绩短期承压，IC载板业务成长动力充足
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
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