电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
首次覆盖报告：专注于覆铜板领域，IC载板电子材料打开成长空间
短期ABF载板高投入业绩承压，看好AI+国产替代广阔空间
AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产
半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进
产能扩充，长期看好公司IC载板布局
IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞
通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上
不断加大ABF载板项目投资建设，引领国产化进程发展
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
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