东吴：PCB及IC载板专家电话会议20210808
国君电子兴森科技ABF载板推荐系列二1TAM潜在市场总量
AIGC算力核心环节，ABF载板重点推荐
22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好
短期承压，长期看好公司IC载板布局
2023年中报点评：盈利能力快速提升，ABF载板产品打造新成长曲线
2023年报点评：Q4营收同环比增长，数据中心、汽车、高端载板均有新进展
公司业绩降幅收窄，ABF载板验证持续推进
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力
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