【天风证券】持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇.pdf

费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的

下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品

电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力

中报业绩稳健，IC载板业务景气度高

天风：IC载板交流会纪要20210729

IC载板需求不断增长，国产化进程加速

深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势

兴森科技(002436)-投资ABF载板交流会

AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔

兴森科技中报点评：载板替代节奏影响短期利润，静待行业景气回暖重归成长