【安信证券】IC载板需求不断增长，国产化进程加速.pdf

这家半导体设备供应商4um级载板设备将于近期出货-20231026

IC载板渐入佳境，盈利能力有望提升

莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发

复苏弹性不输存储芯片、未来三年业绩或增17倍，这家公司半导体关键材料在载板

兴森科技三季报点评：聚焦AI强化FCBGA载板业务，短期承压不改长期趋势

22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好

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重点公司跟踪深南电路洲明科技德明利深南电路载板作为先

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IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞