Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP
业绩逐季加速，5G及IC载板开花结果
复苏弹性不输存储芯片、未来三年业绩或增17倍，这家公司半导体关键材料在载板
22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好
元件行业深度：强国补链系列：ABF载板与材料国产化提速
IC载板龙头，引领国产替代
长江电子杨洋团队深南电路深度研究内资PCB龙头布局载板引领高端
重点公司跟踪深南电路洲明科技德明利深南电路载板作为先
公司业绩降幅收窄，ABF载板验证持续推进
短期业绩承压，长期看好服务器PCB弹性释放及ABF载板突破
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