不断加大ABF载板项目投资建设，引领国产化进程发展
Q3业绩环比改善，坚定看好ABF载板核心标的
IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞
费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的
兴森科技三季报点评：聚焦AI强化FCBGA载板业务，短期承压不改长期趋势
短期ABF载板高投入业绩承压，看好AI+国产替代广阔空间
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程
先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向
电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车
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