兴森科技中报点评：载板替代节奏影响短期利润，静待行业景气回暖重归成长
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米
IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞
不断加大ABF载板项目投资建设，引领国产化进程发展
短期ABF载板高投入业绩承压，看好AI+国产替代广阔空间
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
兴森科技三季报点评：聚焦AI强化FCBGA载板业务，短期承压不改长期趋势
费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的
国内PCB领先企业，IC载板国产化景气度上升
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