【中泰证券】中报业绩稳健，IC载板业务景气度高.pdf

Q3业绩环比改善，坚定看好ABF载板核心标的

需求疲弱短期承压，服务器PCB/载板助力高端渗透

Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋

持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板

先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向

IC载板渐入佳境，盈利能力有望提升

大规模投资FCBGA载板，IC载板业务再腾飞

跟踪报告之一：21年业绩持续增长，IC载板业务保障长期成长

Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益