【光大证券】IC载板业务带动公司长期成长.pdf

2018年年报点评：业绩保持快速增长，IC载板与5G驱动未来发展

Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋

不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板

莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发

复苏弹性不输存储芯片、未来三年业绩或增17倍，这家公司半导体关键材料在载板

业绩逐步修复，看好公司IC载板布局

这家半导体设备供应商4um级载板设备将于近期出货-20231026

2022年业绩承压，坚定看好IC载板业务发展

IC载板业务持续布局且实现快速成长

收入规模持续增长，IC载板业务前景可期