IC载板国产化有望成为公司下一个接力点
费用端拖累上半年承压,坚定看好ABF载板核心标的
下游先进封装、IC载板等领域大扩产,这家国内公司卡位核心扩产设备,技术持续迭代已不差于海外产品
电子设备行业专题研究:IC载板系列报告之一:ABF载板国产替代在即,先进封装注入新活力
AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔
深度研究:AMB陶瓷衬板促成长,IC载板锁优势
天风:IC载板交流会纪要20210729
兴森科技(002436)-投资ABF载板交流会
IC载板需求不断增长,国产化进程加速
中报业绩稳健,IC载板业务景气度高