2023年中报点评：盈利能力快速提升，ABF载板产品打造新成长曲线
莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发
2023年报点评：Q4营收同环比增长，数据中心、汽车、高端载板均有新进展
短期承压，长期看好公司IC载板布局
AIGC算力核心环节，ABF载板重点推荐
22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好
复苏弹性不输存储芯片、未来三年业绩或增17倍，这家公司半导体关键材料在载板
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
东吴：PCB及IC载板专家电话会议20210808
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