中报业绩稳健，IC载板业务景气度高
首次覆盖报告：专注于覆铜板领域，IC载板电子材料打开成长空间
不断加大ABF载板项目投资建设，引领国产化进程发展
汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米
IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞
费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的
短期ABF载板高投入业绩承压，看好AI+国产替代广阔空间
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
兴森科技三季报点评：聚焦AI强化FCBGA载板业务，短期承压不改长期趋势
PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程
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