【国信证券】IC载板国产化有望成为公司下一个接力点.pdf

电子IC载板行业深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现

公司业绩降幅收窄，ABF载板验证持续推进

重点公司跟踪深南电路洲明科技德明利深南电路载板作为先

这家半导体设备供应商4um级载板设备将于近期出货-20231026

Q3业绩承压，封装载板业务有序推进

上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力

公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力

业绩逐季加速，5G及IC载板开花结果

复苏弹性不输存储芯片、未来三年业绩或增17倍，这家公司半导体关键材料在载板

长江电子杨洋团队深南电路深度研究内资PCB龙头布局载板引领高端