【国信证券】IC载板国产化有望成为公司下一个接力点.pdf

先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向

通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上

水平沉铜产品贡献稳定营收，加大研发进军ABF载板等高端领域

AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产

玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板

收购普诺威35%股权，成立南通崇达进军IC载板

稳步推进半导体战略，持续看好载板龙头稳健发展

AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔

22年三季报点评：需求疲软Q3业绩承压，外延收购加码布局半导体陶瓷载板

产能扩充，长期看好公司IC载板布局