【东方财富】电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐.pdf

首次覆盖报告：专注于覆铜板领域，IC载板电子材料打开成长空间

PCB样板龙头，IC载板迎来大突破

短期ABF载板高投入业绩承压，看好AI+国产替代广阔空间

BT载板扭亏为盈，FCBGA载板进展顺利

不断加大ABF载板项目投资建设，引领国产化进程发展

公司信息更新报告：逆势扩张IC载板业务，坚定中长期发展目标

封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长

半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进

2022年业绩承压，坚定看好IC载板业务发展

公司首次覆盖报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长