【东方财富】电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐.pdf

兴森科技：短期业绩承压，长期仍看好IC载板业务

2019年一季度点评：Q1业绩保持高增长，5G与IC载板驱动长期发展

2023H1业绩短期承压，IC载板业务成长动力充足

22年三季报点评：需求疲软Q3业绩承压，外延收购加码布局半导体陶瓷载板

2023年中报点评：盈利能力快速提升，ABF载板产品打造新成长曲线

BT载板扭亏为盈，FCBGA载板进展顺利

公司信息更新报告：产能爬坡致使业绩短期承压，载板项目助推业绩增长

东吴：PCB及IC载板专家电话会议20210808

大规模投资FCBGA载板，IC载板业务再腾飞

稳步推进半导体战略，持续看好载板龙头稳健发展