【东方财富】电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐.pdf

中报业绩稳健，IC载板业务景气度高

公司信息更新报告：逆势扩张IC载板业务，坚定中长期发展目标

费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的

IC载板国产化有望成为公司下一个接力点

下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品

兴森科技：短期业绩承压，长期仍看好IC载板业务

汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米

BT载板扭亏为盈，FCBGA载板进展顺利

水平沉铜产品贡献稳定营收，加大研发进军ABF载板等高端领域

玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板