22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好
业绩逐步修复，看好公司IC载板布局
IC载板业务带动公司长期成长
这家半导体设备供应商4um级载板设备将于近期出货-20231026
短期业绩承压，长期看好服务器PCB弹性释放及ABF载板突破
莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发
复苏弹性不输存储芯片、未来三年业绩或增17倍，这家公司半导体关键材料在载板
不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板
Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋
2018年年报点评：业绩保持快速增长，IC载板与5G驱动未来发展
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