先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向
Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP
AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产
持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇
需求疲弱短期承压，服务器PCB/载板助力高端渗透
公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力
上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力
业绩逐季加速，5G及IC载板开花结果
Q3业绩环比改善，坚定看好ABF载板核心标的
Q3业绩承压，封装载板业务有序推进
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