【天风证券】重点布局陶瓷基板领域，多点开花未来成长可期.pdf

兴森科技：FCBGA封装基板加速落地，率先受益国内巨大需求

深南电路（002916 CH）2022年基板需求依然强劲

海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上

2023年三季报点评：Q3业绩环比改善，首期玻璃基板投产开启第二成长曲线

半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即

深度研究：PCB卡位高增长赛道，高端封装基板国产突破

加码FCBGA封装基板，产能投放稳步推进

3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产

封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长

2021年前5大氮化铝陶瓷基板企业占据全球73%的市场份额