【海通国际证券】加码FCBGA封装基板，产能投放稳步推进.pdf

兴森科技三季报点评：聚焦AI强化FCBGA载板业务，短期承压不改长期趋势

跟踪报告之四：FCBGA业务成长空间广阔

坚守高端产品战略，FCBGA良率快速提升

23年受费用端拖累业绩承压，坚定看好公司FCBGA业务

关键技术持续精进，FCBGA项目稳步推进放量在即

大规模投资FCBGA载板，IC载板业务再腾飞

2023年三季报点评：营收稳健增长，FCBGA封装基板项目顺利推进

公司信息更新报告：FCBGA项目量产在即，公司有望迈入新一轮成长

2023Q1营业收入环比企稳，FCBGA进度加快推进

BT载板扭亏为盈，FCBGA载板进展顺利