半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角
24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开
新技术前瞻专题系列（二）：玻璃基板行业五问五答
3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产
封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长
海外电子报告：日本封装基板行业呈现恢复趋势，中国台湾PCB产业链维持高景气
公司首次覆盖报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时
电子行业周报：GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透
业绩符合预期，封装基板业务高增
公司信息更新报告：2023Q3业绩环比大幅改善，封装基板助推业绩增长
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