台湾科技行业月度数据库报告第六期（2023年5月）：5月行业整体营收继续承压，陶瓷基板、背光模组细分赛道表现良好
兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军
2023年三季报点评：营收稳健增长，FCBGA封装基板项目顺利推进
台湾科技行业月度数据库报告第八期（2023年7月）：7月指纹、陶瓷基板赛道表现良好
公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入
天风新材料玻璃基板专家交流要点玻璃基板的发展现状随着半
业绩平稳增长，关注封装基板成长性
玻璃基板助力CPO
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
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