4Q23景气修复营收+16％yoy，ABF封装基板投产
半导体：玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域
收购落地，陶瓷基板产业链延伸布局蓄势待发
英特尔发布玻璃基板实现更强大算力，TGV玻璃基巨量互通技术成关键，这家公司为全球少数掌握该技术的厂家比肩海外···
玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点
公司信息更新报告：Q2产销量增长助力业绩环比改善，拟投资20000吨高速通信基板用电子材料项目
公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
公司2023年半年报业绩点评：精密零部件业务Q2营收创新高，国产化覆铜陶瓷基板初获市场认可
首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫
Q3业绩环比改善，玻璃基板产能顺利拉通
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