【开源证券】公司信息更新报告：2024业绩高增，2025期待PCB结构持续优化+BT载板修复+ABF载板放量.pdf

AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产

PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程

先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向

通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上

国内PCB领先企业，IC载板国产化景气度上升

电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车

电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切

大规模投资FCBGA载板，IC载板业务再腾飞

IC载板渐入佳境，盈利能力有望提升

跟踪报告之一：21年业绩持续增长，IC载板业务保障长期成长