收入规模持续增长,IC载板业务前景可期
公司首次覆盖报告:国内PCB样板与IC载板龙头,AI浪潮点燃新增长
PCB业务平稳增长,IC载板能力突破
2019年一季度点评:Q1业绩保持高增长,5G与IC载板驱动长期发展
电子IC载板行业深度分析报告:关键材料供不应求,国产配套机遇显现
封装基板领军企业,AI推动ABF载板业务长期成长
高端电子上游材料配套“排头兵”,公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展,分析师看其技术稀缺性优势明确
公司深度报告:PCB行业领航者,IC载板乘风而起
2024Q1业绩逐步恢复,加大ABF载板建设促进国产化进程加快
PCB技术领先者,引领IC载板国产化进程