【财通证券】短期ABF载板高投入业绩承压，看好AI+国产替代广阔空间.pdf

Q3业绩环比改善，坚定看好ABF载板核心标的

不断加大ABF载板项目投资建设，引领国产化进程发展

需求疲弱短期承压，服务器PCB/载板助力高端渗透

不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板

Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益

IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

产能扩充，长期看好公司IC载板布局

通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上

半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进

AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产