持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇
IC载板需求不断增长,国产化进程加速
需求疲弱短期承压,服务器PCB/载板助力高端渗透
短期ABF载板高投入业绩承压,看好AI+国产替代广阔空间
AIGC应用推动算力相关的硬件配套,有望拉动IC载板及配套材料产
兴森科技中报点评:载板替代节奏影响短期利润,静待行业景气回暖重归成长
产能扩充,长期看好公司IC载板布局
首次覆盖报告:专注于覆铜板领域,IC载板电子材料打开成长空间
电子设备行业专题研究:IC载板系列报告之二:高端封装材料多点开花,业务协同加快国产替代步伐
公司动态研究报告:玻璃基封装载板前景可期,“一体两翼”布局持续发力