先进封装+华为,与日月光开展全流程封装测试项目,细分芯片满产月产能将达4万片,这家公司客户包括华为、小米、三星等厂商
业绩超预期,有望打造先进封装平台型企业
Q2业绩环比改善,布局先进封装,前景可期
动态点评:业绩稳定增长,关注先进封装领域进展
中高端先进封装树优势,产能扩张持续推进
2024年中报点评:先进封装进展顺利,SMT需求下行短期压制业绩
公司简评报告:一季度盈利恢复增长,推进半导体封装等业务布局
工信部计划出台算力基础设施发展文件,硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺,这家···
公司动态点评:22Q3营收创历史新高,撬动高性能封装发展新空间
投资60亿封装基板新项目,加速IC材料国产化