高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大
电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破
化工行业周报：新宙邦拟3600万元参设合资公司，共同经营电子封装材料市场，晨光新材2000立方气凝胶项目即将投产
宏昌电子：情绪波动不改先进封装遗珠本色，HBM的冠军碎片需重视
环氧塑封料领先企业，先进封装材料有望突破
左侧布局封装设备龙头，景气回升驱动估值上行
强力新材华为产业链核心标的先进封装的重要参演角色华
国内封测龙头，先进封装引领长期增长
芯片生产与模块封装协同，规模效应渐体现
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