23H1业绩承压，长期看好封装基板业务
LED封装、照明双龙头，进军深紫外半导体领域
封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局
半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
全球领先的先进封装和SMT解决方案
公司信息点评：首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局
电子行业深度报告：大算力时代下先进封装大有可为
AI先进材料系列报告之一：先进封装EMC复合增长11%，国产替代正当时
Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP
木林森（002745）调研纪要：LED封装龙头优势加强，ledwance整合势头良好
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