净利Q2环比高增，布局先进封装蓄力长期成长
电子行业周观点：AI存储需求高景气，晶圆大厂切入先进封装赛道
半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩
莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发
前道/后道/衬底制造平台化布局，先进封装促“中道设备”需求
2024年中国集成电路封装测试行业产业链、重点企业分析及投资战略
率先推出键合机与对准机，有望打造先进封装平台型企业
光刻机+先进封装+光刻胶+芯片+第三代半导体+BC电池！公司将推出90nm节点制版需求的光刻设备
2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告
长电科技：Q2营收创历史同期新高，先进封装龙头强者恒强
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