首次覆盖:内资封装基板扩产龙头,将持续受益国产替代玫
公司信息更新报告:公司业绩同环比高增,AI PCB及封装基板快速放量
半导体行业专题研究:芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角
新技术前瞻专题系列(二):玻璃基板行业五问五答
公司2023年半年报业绩点评:精密零部件业务Q2营收创新高,国产化覆铜陶瓷基板初获市场认可
公司业绩短期承压,看好IC封装基板业务后续成长
空气悬架产品保持高增,IGBT散热基板等新品打开业务边界天花板北交所信息更新
投资60亿封装基板新项目,加速IC材料国产化
公司信息更新报告:2023Q3业绩环比大幅改善,封装基板助推业绩增长
2020年半年度报告点评:封装基板客户导入顺利,数通业务有望成为新亮点