3Q24毛利率改善,广州封装基板项目4Q23投产
兴森科技:FCBGA封装基板加速落地,率先受益国内巨大需求
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电子行业周报:GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地,玻璃基板封装有望加速渗透
公司事件点评报告:传统PCB业务短期承压,封装基板项目潜力巨大
23H1业绩承压,长期看好封装基板业务
公司信息更新报告:2021Q4 PCB成长动能切换,封装基板业务表现亮眼
这家内资最大封装基板供应商PCB业务汽车领域订单增长超50%-20240401
2022年半年报点评:MLCC经营承压,半导体陶瓷基板业务空间广阔
电子行业周观点:日本半导体设备出口管制落地,显示玻璃基板价格调涨