【国联证券】环氧塑封料领先企业，先进封装材料有望突破.pdf

这家本土环氧塑封料龙头厂商GMC产品可用于HBM封装-20240310

半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证

环氧粉末包封料小巨人，塑封料业务快速开拓

2023年中国半导体用环氧塑封料行业市场发展趋势预测报告

化工全球系列报告之十四：环氧树脂塑封料深度报告：高端产品需求有望快速增长

国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破

第一梯队的内资环氧塑封料厂商，向先进封装材料进发

环氧塑封料稀缺性标的，填补国内相关领域空白

环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展

超预期!三星预计今年HBM产能是去年的2·9倍，这家环氧塑封料龙头是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商;5·5G正式商用!这家华为供应商拥有5G基站用PCB产品-20240331