各方对光刻机出口限制情况
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数据来源：ASML，semianalysis，Blocks and files，半导体产业洞察，华金证券研究所2024-02-26 - 历年全球不同尺寸晶圆出货总面积（百万平方英寸）
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数据来源：各公司公告，华金证券研究所2024-02-26 - 中国大陆公司在类ABF材料方面进展
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数据来源：《全球光刻胶产业现状及布局》（陈颖等人），Reportlinker，华经产业研究院，前瞻产业研究院，观研报告网，中商产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 2018年-2027年全球封装基板产值（亿美元，%）
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图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-02-26
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