国内光刻胶厂商产品认证过程
数据来源：各公司公告，经济观察报，华金证券研究所
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- 公司光刻胶专用电子化学品布局情况
数据来源：强力新材公告，华金证券研究所2024-02-26 - 公司各业务具体情况
数据来源：雅克科技公告，华金证券研究所2024-02-26 - 南大光电光刻胶数次成就
数据来源：南大光电公告，南大光电官网，华金证券研究所2024-02-26 - 南大光电业务布局
数据来源：南大光电公告，南大光电官网，华金证券研究所2024-02-26 - 公司FC-BGA封装基板
数据来源：兴森科技公告，兴森科技公众号，华金证券研究所2024-02-26 - 公司目前在建封装基板项目情况
数据来源：网络2024-02-26 - 溅射法沉积薄膜原理图
数据来源：《溅射靶材在集成电路领域的应用及市场情况》（候洁娜等人），欧莱新材公告，华金证券研究所2024-02-26 - 2021年全球湿电子化学品市场竞争格局（%）
数据来源：SEMI，中国电子材料行业协会，中巨芯公告，华金证券研究所2024-02-26 - 不同沟槽结构形式的抛光垫及应用
数据来源：《化学机械抛光技术发展及其应用》（李思和张雨），TECHCET，观研天下，华金证券研究所2024-02-26 - 2021年中国环氧塑封料市场分布（%）
数据来源：SEMI，《中国半导体支撑业发展状况报告》，艾瑞咨询，华海诚科，华金证券研究所2024-02-26 - 球形硅微粉制备方法
数据来源：《亚微米球形硅微粉的制备技术研究进展》（李晓冬等人），华金证券研究所2024-02-26 - 三种硅微粉性能对比
数据来源：《球形二氧化硅在覆铜板中的应用》（柴颂刚等人），联瑞新材，粉体网，华金证券研究所2024-02-26 - 环氧塑封料各组成成分情况
数据来源：《IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展》(王璐等人），《硅芯片封装用球形SiO2与环氧树脂复合材料的制备工艺与性能研究》(艾常春），华金证券研究所2024-02-26 - 2018年-2022年9月国内集成电路制造和半导体显示领域新建现场制气项目的中
数据来源：TECHCET，卓创资讯，智研咨询，华金证券研究所2024-02-26 - 电子大宗气体和电子特气对比
数据来源：《Life cycle assessment of silicon wafer processing for microelectronic chips and solar cells》（Mario Sch midt等人），中船特气，广钢气体，华金证券研究所2024-02-26 - 新型含氟电子特气特点
数据来源：《芯片制造用含氟电子特气的研究进展》（张呈平和权恒道），华金证券研究所2024-02-26 - 传统含氟电子特气缺点
数据来源：《芯片制造用含氟电子特气的研究进展》（张呈平和权恒道），华金证券研究所2024-02-26 - 历年中国WF6供给量和需求量（吨）
数据来源：TECHCET，中船特气，华金证券研究所2024-02-26 - 历年全球WF6供给量和需求量（吨）
数据来源：TECHCET，中船特气，华金证券研究所2024-02-26 - 历年全球NF3供给量和需求量（万吨）
数据来源：TECHCET，智研咨询，中船特气，华金证券研究所2024-02-26 - 历年中国NF3供给量和需求量（万吨）
数据来源：TECHCET，智研咨询，中船特气，华金证券研究所2024-02-26 - 技术节点进步带来清洗步骤增加（次）
数据来源：《半导体制造中的湿法清洗技术》(贺敏辉等人) ，盛美上海公告，MKS Instruments，华金证券研究所2024-02-26 - 刻蚀气体大多可用于腔室清洗
数据来源：Linx Consulting，林德气体，华金证券研究所2024-02-26 - 不同刻蚀目标物所需刻蚀气体不同
数据来源：林德气体，《干法刻蚀工艺与设备》（陈海军和魏宏杰），华金证券研究所2024-02-26 - 各制造环节所需气体种类
数据来源：林德气体，中船特气，广钢气体，半导体综研，华金证券研究所2024-02-26 - 历年各季度电视面板平均尺寸（英寸）
数据来源：奥维睿沃，华金证券研究所2024-02-26 - 2023年和2024年各家面板厂出货面积（百万片）
数据来源：奥维睿沃，CINNO Reasearch，华金证券研究所2024-02-26 - 截至2023年12月20日，中国大陆硅晶圆制造线统计（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）
数据来源：芯思想，芯思想研究院，南大光电公告，华金证券研究所2024-02-26 - 各大存储厂商各代3D NAND堆叠层数
数据来源：ASML，semianalysis，Blocks and files，半导体产业洞察，华金证券研究所2024-02-26 - 历年全球不同尺寸晶圆出货总面积（百万平方英寸）
数据来源：IC Insights，陕西工信厅，SUMCO，Techcet，华金证券研究所2024-02-26 - 各方对光刻机出口限制情况
数据来源：芯智讯，新京报，ASML官网，各公司公告，华金证券研究所2024-02-26 - 国内光刻胶厂商光刻机采购情况
数据来源：芯智讯，新京报，ASML官网，各公司公告，华金证券研究所2024-02-26 - 不同感光材料介绍
数据来源：徐州博康，TrendBank，华金证券研究所2024-02-26 - 各类型光刻胶用单体情况
数据来源：徐州博康，TrendBank，立鼎产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 各类型光刻胶树脂情况
数据来源：徐州博康，TrendBank，立鼎产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 各厂商显示光刻胶布局情况及国产化率（%）
数据来源：中国电子材料行业协会，TrendBank，各公司公告，华金证券研究所2024-02-26 - TFT-LCD面板制作流程
数据来源：TrendBank，SCF，彬州市平板显示技术研发中心，华金证券研究所2024-02-26 - 各类显示光刻胶介绍
数据来源：TrendBank，和辉光电官网，智研咨询，新材料在线，华金证券研究所2024-02-26 - SMIC和TSMC 7nm工艺对比
数据来源：《全球光刻胶产业现状及布局》（陈颖等人），TechInsights，立鼎产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 不同技术类型光刻胶介绍
数据来源：《全球光刻胶产业现状及布局》（陈颖等人），《光刻胶材料发展状况及下一代光刻技术对图形化材料的挑战》（李冰等人），TrendBank，观研天下，华金证券研究所2024-02-26 - 国产公司封装基板项目情况
数据来源：各公司公告，华金证券研究所2024-02-26 - 中国大陆公司在类ABF材料方面进展
数据来源：天和防务，未来半导体，各公司公告，华金证券研究所2024-02-26 - 中国大陆厂商FC-BGA封装基板进展
数据来源：各公司公告，未来半导体，华经产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 全球主要ABF封装基板厂商扩产情况
数据来源：集微网，未来半导体，半导体行业观察，华金证券研究所2024-02-26 - 三种互联技术对比
数据来源：IEEE，Intel，华金证券研究所2024-02-26 - 不同型号ABF基本物性参数对比
数据来源：《FCBGA基板关键技术综述及展望》（方志丹等人），华金证券研究所2024-02-26 - AMD Genoa、
数据来源：网络2024-02-26 - 不同封装工艺下封装基板材质和性能
数据来源：和美精艺公告，未来半导体，立鼎产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 不同基板材质的封装基板对比
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数据来源：TrendForce，华金证券研究所2024-02-26 - 公司硅微粉产品具体应用情况
数据来源：联瑞新材公告，华金证券研究所2024-02-26 - 清溢光电掩膜版产品主要应用下游行业、2023H1营收占比和客户情况（%）
数据来源：清溢光电公告，Omdia，华金证券研究所2024-02-26 - 公司各产品具体情况
数据来源：上海新阳公告，华金证券研究所2024-02-26 - 公司半导体材料业务具体情况
数据来源：鼎龙股份公告，华金证券研究所2024-02-26 - 华海诚科环氧塑封料产品情况
数据来源：华海诚科公告，华金证券研究所2024-02-26 - 2018年-2022年9月国内集成电路制造和半导体显示领域新建
数据来源：广钢气体公告，卓创资讯，U.S. Geological Survey,Mineral2024-02-26 - 2020年全球电子气体市场竞争
数据来源：TECHCET，卓创资讯，智研咨询，华金证券研究所2024-02-26 - 各厂商PCB光刻胶布局情况及市场格局（%）
数据来源：中国化工信息周刊，驭势资本，中商产业研究院，新材料纵横，华金证券研究所2024-02-26 - 历年全球电子气体市场情况（亿美元，%）
数据来源：SEMI，TECHCET，观研天下，华金证券研究所2024-02-26 - 前十大电子特气市场规模（亿美元，%）
数据来源：Linx Consulting，华金证券研究所2024-02-26 - 2021年全球电子特气市场规模分布（%）
数据来源：网络2024-02-26 - 历年中国和全球PCB产值情况（亿美元，%）
数据来源：Prismark，华金证券研究所2024-02-26 - 2022年和2023年中国各类显示光刻胶市场规模（亿元）
数据来源：中国电子材料行业协会，TrendBank，各公司公告，华金证券研究所2024-02-26 - 历年全球光刻胶市场规模及同比（亿美元，%）
数据来源：《全球光刻胶产业现状及布局》（陈颖等人），Reportlinker，华经产业研究院，前瞻产业研究院，观研报告网，中商产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 2018年-2027年全球封装基板产值（亿美元，%）
数据来源：中国台湾电路板协会，Prismark，华金证券研究所2024-02-26 - 各国家/地区半导体材料市场规模（亿美元）
数据来源：SEMI，艾瑞咨询，华金证券研究所2024-02-26 - 历年全球半导体晶圆制造及封测
数据来源：网络2024-02-26 - 中国大陆半导体掩模版市场规模及同比（%）
数据来源：三星，龙图光罩公告，华金证券研究所2024-02-26 - 偶联剂作用机理
数据来源：《硅微粉表面改性及其应用研究进展》（钱晨光等人），粉体网，华金证券研究所2024-02-26 - 三种硅微粉表面改性方法
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数据来源：江丰电子公告，弗若斯特沙利文，华金证券研究所2024-02-26
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-02-26
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