2020年全球电子气体市场竞争

数据来源:TECHCET,卓创资讯,智研咨询,华金证券研究所
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- 公司光刻胶专用电子化学品布局情况数据来源:强力新材公告,华金证券研究所2024-02-26
- 公司各业务具体情况数据来源:雅克科技公告,华金证券研究所2024-02-26
- 南大光电光刻胶数次成就数据来源:南大光电公告,南大光电官网,华金证券研究所2024-02-26
- 南大光电业务布局数据来源:南大光电公告,南大光电官网,华金证券研究所2024-02-26
- 公司FC-BGA封装基板数据来源:兴森科技公告,兴森科技公众号,华金证券研究所2024-02-26
- 公司目前在建封装基板项目情况数据来源:网络2024-02-26
- 溅射法沉积薄膜原理图数据来源:《溅射靶材在集成电路领域的应用及市场情况》(候洁娜等人),欧莱新材公告,华金证券研究所2024-02-26
- 2021年全球湿电子化学品市场竞争格局(%)数据来源:SEMI,中国电子材料行业协会,中巨芯公告,华金证券研究所2024-02-26
- 不同沟槽结构形式的抛光垫及应用数据来源:《化学机械抛光技术发展及其应用》(李思和张雨),TECHCET,观研天下,华金证券研究所2024-02-26
- 2021年中国环氧塑封料市场分布(%)数据来源:SEMI,《中国半导体支撑业发展状况报告》,艾瑞咨询,华海诚科,华金证券研究所2024-02-26
- 球形硅微粉制备方法数据来源:《亚微米球形硅微粉的制备技术研究进展》(李晓冬等人),华金证券研究所2024-02-26
- 三种硅微粉性能对比数据来源:《球形二氧化硅在覆铜板中的应用》(柴颂刚等人),联瑞新材,粉体网,华金证券研究所2024-02-26
- 环氧塑封料各组成成分情况数据来源:《IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展》(王璐等人),《硅芯片封装用球形SiO2与环氧树脂复合材料的制备工艺与性能研究》(艾常春),华金证券研究所2024-02-26
- 2018年-2022年9月国内集成电路制造和半导体显示领域新建现场制气项目的中数据来源:TECHCET,卓创资讯,智研咨询,华金证券研究所2024-02-26
- 电子大宗气体和电子特气对比数据来源:《Life cycle assessment of silicon wafer processing for microelectronic chips and solar cells》(Mario Sch midt等人),中船特气,广钢气体,华金证券研究所2024-02-26
- 新型含氟电子特气特点数据来源:《芯片制造用含氟电子特气的研究进展》(张呈平和权恒道),华金证券研究所2024-02-26
- 传统含氟电子特气缺点数据来源:《芯片制造用含氟电子特气的研究进展》(张呈平和权恒道),华金证券研究所2024-02-26
- 历年中国WF6供给量和需求量(吨)数据来源:TECHCET,中船特气,华金证券研究所2024-02-26
- 历年全球WF6供给量和需求量(吨)数据来源:TECHCET,中船特气,华金证券研究所2024-02-26
- 历年全球NF3供给量和需求量(万吨)数据来源:TECHCET,智研咨询,中船特气,华金证券研究所2024-02-26
- 历年中国NF3供给量和需求量(万吨)数据来源:TECHCET,智研咨询,中船特气,华金证券研究所2024-02-26
- 技术节点进步带来清洗步骤增加(次)数据来源:《半导体制造中的湿法清洗技术》(贺敏辉等人) ,盛美上海公告,MKS Instruments,华金证券研究所2024-02-26
- 刻蚀气体大多可用于腔室清洗数据来源:Linx Consulting,林德气体,华金证券研究所2024-02-26
- 不同刻蚀目标物所需刻蚀气体不同数据来源:林德气体,《干法刻蚀工艺与设备》(陈海军和魏宏杰),华金证券研究所2024-02-26
- 各制造环节所需气体种类数据来源:林德气体,中船特气,广钢气体,半导体综研,华金证券研究所2024-02-26
- 历年各季度电视面板平均尺寸(英寸)数据来源:奥维睿沃,华金证券研究所2024-02-26
- 2023年和2024年各家面板厂出货面积(百万片)数据来源:奥维睿沃,CINNO Reasearch,华金证券研究所2024-02-26
- 截至2023年12月20日,中国大陆硅晶圆制造线统计(不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线)数据来源:芯思想,芯思想研究院,南大光电公告,华金证券研究所2024-02-26
- 各大存储厂商各代3D NAND堆叠层数数据来源:ASML,semianalysis,Blocks and files,半导体产业洞察,华金证券研究所2024-02-26
- 历年全球不同尺寸晶圆出货总面积(百万平方英寸)数据来源:IC Insights,陕西工信厅,SUMCO,Techcet,华金证券研究所2024-02-26
- 国内光刻胶厂商产品认证过程数据来源:各公司公告,经济观察报,华金证券研究所2024-02-26
- 各方对光刻机出口限制情况数据来源:芯智讯,新京报,ASML官网,各公司公告,华金证券研究所2024-02-26
- 国内光刻胶厂商光刻机采购情况数据来源:芯智讯,新京报,ASML官网,各公司公告,华金证券研究所2024-02-26
- 不同感光材料介绍数据来源:徐州博康,TrendBank,华金证券研究所2024-02-26
- 各类型光刻胶用单体情况数据来源:徐州博康,TrendBank,立鼎产业研究院,华金证券研究所2024-02-26
- 各类型光刻胶树脂情况数据来源:徐州博康,TrendBank,立鼎产业研究院,华金证券研究所2024-02-26
- 各厂商显示光刻胶布局情况及国产化率(%)数据来源:中国电子材料行业协会,TrendBank,各公司公告,华金证券研究所2024-02-26
- TFT-LCD面板制作流程数据来源:TrendBank,SCF,彬州市平板显示技术研发中心,华金证券研究所2024-02-26
- 各类显示光刻胶介绍数据来源:TrendBank,和辉光电官网,智研咨询,新材料在线,华金证券研究所2024-02-26
- SMIC和TSMC 7nm工艺对比数据来源:《全球光刻胶产业现状及布局》(陈颖等人),TechInsights,立鼎产业研究院,华金证券研究所2024-02-26
- 不同技术类型光刻胶介绍数据来源:《全球光刻胶产业现状及布局》(陈颖等人),《光刻胶材料发展状况及下一代光刻技术对图形化材料的挑战》(李冰等人),TrendBank,观研天下,华金证券研究所2024-02-26
- 国产公司封装基板项目情况数据来源:各公司公告,华金证券研究所2024-02-26
- 中国大陆公司在类ABF材料方面进展数据来源:天和防务,未来半导体,各公司公告,华金证券研究所2024-02-26
- 中国大陆厂商FC-BGA封装基板进展数据来源:各公司公告,未来半导体,华经产业研究院,华金证券研究所2024-02-26
- 全球主要ABF封装基板厂商扩产情况数据来源:集微网,未来半导体,半导体行业观察,华金证券研究所2024-02-26
- 三种互联技术对比数据来源:IEEE,Intel,华金证券研究所2024-02-26
- 不同型号ABF基本物性参数对比数据来源:《FCBGA基板关键技术综述及展望》(方志丹等人),华金证券研究所2024-02-26
- AMD Genoa、数据来源:网络2024-02-26
- 不同封装工艺下封装基板材质和性能数据来源:和美精艺公告,未来半导体,立鼎产业研究院,华金证券研究所2024-02-26
- 不同基板材质的封装基板对比数据来源:和美精艺公告,未来半导体,立鼎产业研究院,华金证券研究所2024-02-26
- 四种PCB制备工艺对比数据来源:网络2024-02-26
- 不同PCB主要技术参数对比数据来源:《IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望》(何刚等人),《PCB制造基本工艺路线——减成法与加成法》(龚永林),华金证券研究所2024-02-26
- 历年四季度各厂商8寸(左图)和12寸(右图)晶圆产能利用率(%)数据来源:TrendForce,华金证券研究所2024-02-26
- 公司硅微粉产品具体应用情况数据来源:联瑞新材公告,华金证券研究所2024-02-26
- 清溢光电掩膜版产品主要应用下游行业、2023H1营收占比和客户情况(%)数据来源:清溢光电公告,Omdia,华金证券研究所2024-02-26
- 公司各产品具体情况数据来源:上海新阳公告,华金证券研究所2024-02-26
- 公司半导体材料业务具体情况数据来源:鼎龙股份公告,华金证券研究所2024-02-26
- 华海诚科环氧塑封料产品情况数据来源:华海诚科公告,华金证券研究所2024-02-26
- 2018年-2022年9月国内集成电路制造和半导体显示领域新建数据来源:广钢气体公告,卓创资讯,U.S. Geological Survey,Mineral2024-02-26
- 各厂商PCB光刻胶布局情况及市场格局(%)数据来源:中国化工信息周刊,驭势资本,中商产业研究院,新材料纵横,华金证券研究所2024-02-26
- 历年全球电子气体市场情况(亿美元,%)数据来源:SEMI,TECHCET,观研天下,华金证券研究所2024-02-26
- 前十大电子特气市场规模(亿美元,%)数据来源:Linx Consulting,华金证券研究所2024-02-26
- 2021年全球电子特气市场规模分布(%)数据来源:网络2024-02-26
- 历年中国和全球PCB产值情况(亿美元,%)数据来源:Prismark,华金证券研究所2024-02-26
- 2022年和2023年中国各类显示光刻胶市场规模(亿元)数据来源:中国电子材料行业协会,TrendBank,各公司公告,华金证券研究所2024-02-26
- 历年全球光刻胶市场规模及同比(亿美元,%)数据来源:《全球光刻胶产业现状及布局》(陈颖等人),Reportlinker,华经产业研究院,前瞻产业研究院,观研报告网,中商产业研究院,华金证券研究所2024-02-26
- 2018年-2027年全球封装基板产值(亿美元,%)数据来源:中国台湾电路板协会,Prismark,华金证券研究所2024-02-26
- 各国家/地区半导体材料市场规模(亿美元)数据来源:SEMI,艾瑞咨询,华金证券研究所2024-02-26
- 历年全球半导体晶圆制造及封测数据来源:网络2024-02-26
- 中国大陆半导体掩模版市场规模及同比(%)数据来源:三星,龙图光罩公告,华金证券研究所2024-02-26
- 偶联剂作用机理数据来源:《硅微粉表面改性及其应用研究进展》(钱晨光等人),粉体网,华金证券研究所2024-02-26
- 三种硅微粉表面改性方法数据来源:《硅微粉表面改性及其应用研究进展》(钱晨光等人),粉体网,华金证券研究所2024-02-26
- 环氧树脂特点及具体说明数据来源:《半导体器件用环氧塑封料的性能研究》(王良超),华金证券研究所2024-02-26
- 公司各产品具体情况数据来源:江丰电子公告,弗若斯特沙利文,华金证券研究所2024-02-26
图表属性
- 数据类型:竞争格局
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-02-26
- 文件格式:PNG