环氧塑封料各组成成分情况

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数据来源:《IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展》(王璐等人),《硅芯片封装用球形SiO2与环氧树脂复合材料的制备工艺与性能研究》(艾常春),华金证券研究所

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图表属性

  • 数据类型:其他
  • 行业分类:工业制造
  • 发布日期:2024-02-26
  • 文件格式:PNG、XLSX