不同PCB主要技术参数对比

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数据来源:《IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望》(何刚等人),《PCB制造基本工艺路线——减成法与加成法》(龚永林),华金证券研究所

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图表属性

  • 数据类型:其他
  • 行业分类:工业制造
  • 发布日期:2024-02-26
  • 文件格式:PNG、XLSX