全球主要ABF封装基板厂商扩产情况
数据来源：集微网，未来半导体，半导体行业观察，华金证券研究所
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数据来源：TECHCET，中船特气，华金证券研究所2024-02-26 - 历年全球NF3供给量和需求量（万吨）
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数据来源：《全球光刻胶产业现状及布局》（陈颖等人），《光刻胶材料发展状况及下一代光刻技术对图形化材料的挑战》（李冰等人），TrendBank，观研天下，华金证券研究所2024-02-26 - 国产公司封装基板项目情况
数据来源：各公司公告，华金证券研究所2024-02-26 - 中国大陆公司在类ABF材料方面进展
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数据来源：各公司公告，未来半导体，华经产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 三种互联技术对比
数据来源：IEEE，Intel，华金证券研究所2024-02-26 - 不同型号ABF基本物性参数对比
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数据来源：清溢光电公告，Omdia，华金证券研究所2024-02-26 - 公司各产品具体情况
数据来源：上海新阳公告，华金证券研究所2024-02-26 - 公司半导体材料业务具体情况
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数据来源：《全球光刻胶产业现状及布局》（陈颖等人），Reportlinker，华经产业研究院，前瞻产业研究院，观研报告网，中商产业研究院，华金证券研究所2024-02-26 - 2018年-2027年全球封装基板产值（亿美元，%）
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图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-02-26
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