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2023H1业绩短期承压，IC载板业务成长动力充足

2022H1业绩高增，封装载板长期向好

Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP

公司首次覆盖报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长

【中泰研究丨晨会聚焦】封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时

PCB业务平稳增长，IC载板能力突破

封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长

公司深度报告：PCB行业领航者，IC载板乘风而起

公司深度报告：聚焦半导体战略，国内IC载板领军者

电子IC载板行业深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现