汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米
22年三季报点评：需求疲软Q3业绩承压，外延收购加码布局半导体陶瓷载板
水平沉铜产品贡献稳定营收，加大研发进军ABF载板等高端领域
玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板
AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔
2023年中报点评：盈利能力快速提升，ABF载板产品打造新成长曲线
兴森科技(002436)-投资ABF载板交流会
IC载板国产化有望成为公司下一个接力点
东吴：PCB及IC载板专家电话会议20210808
收购普诺威35%股权，成立南通崇达进军IC载板
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