费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力
中报业绩稳健，IC载板业务景气度高
IC载板需求不断增长，国产化进程加速
深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势
兴森科技(002436)-投资ABF载板交流会
AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔
天风：IC载板交流会纪要20210729
兴森科技中报点评：载板替代节奏影响短期利润，静待行业景气回暖重归成长
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