短期业绩承压,长期看好服务器PCB弹性释放及ABF载板突破
AIGC算力核心环节,ABF载板重点推荐
22年业绩符合预期,封装载板业务长期向好
短期承压,长期看好公司IC载板布局
2023年报点评:Q4营收同环比增长,数据中心、汽车、高端载板均有新进展
2023年中报点评:盈利能力快速提升,ABF载板产品打造新成长曲线
Chiplet行业专题报告:Chiplet助力半导体产业弯道超车,先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
高端电子上游材料配套“排头兵”,公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展,分析师看其技术稀缺性优势明确
国君电子兴森科技ABF载板推荐系列二1TAM潜在市场总量
IC载板龙头,引领国产替代