【东莞证券】Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益.pdf

大客户需求稳健，Chiplet规模量产

Chiplet核心标的，品类拓张空间持续打开

Q3盈利能力环比提升，关注Chiplet先进封装布局

华为Chiplet专家交流纪要–20230203

Chiplet技术：先进封装，谁主沉浮–20230912

AI创新+日本材料禁运+科技龙头复活+Chiplet四条逻辑主线汇聚

环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展

从PPI见底角度看本轮反攻；AMD算力芯片“MI300”采用3D堆叠和Chiplet技术或将正面迎战英伟达，分析师看好相关设备厂商有望迎来国产渗透+新增需求机遇

Chiplet：提质增效，助力国产半导体弯道超车

光刻机&Chiplet核心标的，重视复苏预期下的机会