【安信证券】封装基板业务高速增长，新项目建设有序进行.pdf

兴森科技：一季报符合预期，坚定看好公司封装基板业务

2023年三季报点评：营收稳健增长，FCBGA封装基板项目顺利推进

天风新材料玻璃基板专家交流要点玻璃基板的发展现状随着半

台湾科技行业月度数据库报告第八期（2023年7月）：7月指纹、陶瓷基板赛道表现良好

兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军

三季度环比改善，封装基板业务持续推进

封装基板业务高速增长，新项目建设

IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长

亚太地区电子设备和仪器行业亚洲科技：启动ABF基板领域

业绩平稳增长，关注封装基板成长性