三季度环比改善，封装基板业务持续推进
封装基板业务高速增长，新项目建设
业绩平稳增长，关注封装基板成长性
台湾科技行业月度数据库报告第八期（2023年7月）：7月指纹、陶瓷基板赛道表现良好
Q3业绩环比改善，玻璃基板产能顺利拉通
台湾科技行业月度数据库报告第六期（2023年5月）：5月行业整体营收继续承压，陶瓷基板、背光模组细分赛道表现良好
2024年三季报点评：业绩短期承压，静待封装基板放量
海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局
公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大
电子行业周观点：日本半导体设备出口管制落地，显示玻璃基板价格调涨
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